江苏信息职业技术学院“缸柔并济”团队历时两年攻关,成功研制出面向半导体封装场景的高性能微型伺服电动缸,重复定位精度、动态响应与柔性力控三大指标达到进口产品水平。
团队调研显示,2025年国内半导体设备专用微型伺服电动缸国产化率不足30%,市场规模超百亿元。团队走访16家伺服设备制造企业,访谈40余位工程师,明确了“微米级定位、毫秒级响应、毫牛级柔性接触”的攻关方向。
2025年2月,团队牵头启动自主研发,依托学校生产性实训基地及大师工作室,累计完成千余次联调测试,突破三项核心技术。未来计划加速产品化与市场化,为集成电路封测产业链提供核心零部件。
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原文标题:“缸”柔并济:职校学子破解半导体精密传动“卡脖子”难题
原文来源:中华网-生活滚动
原文链接:https://life.china.com/2026-08/05/content_613342.html
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