江波龙推出高性能mSSD产品，采用SiP系统级封装技术，将主控、NAND闪存与电源管理芯片集成于单一封装体内，实现零焊点架构。产品覆盖PCIe Gen4/Gen5两代规格，Gen5版本顺序读写最高达11GB/s和10GB/s，并搭载VC相变液冷散热方案，解决高温降频问题。
目前，江波龙mSSD已达成百万级月产能，进入规模化交付阶段。该产品已进入联想、华硕等头部客户的产品导入与深度合作阶段，适配主流AI终端设备。
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原文标题：夯实量产实力！longsys江波龙mSSD达成百万级月产能，助力终端存储升级
原文来源：中国经济网-信息服务
原文链接：http://tech.ce.cn/xxfw/202607/t20260721_3098951.shtml
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