2026年7月，Kimi K3发布，以2.8万亿总参数成为全球最大开源大模型，但参数膨胀带来存储成本高、内存瓶颈和端侧部署难等问题。探路者集团旗下上海通途半导体推出全链路AI压缩方案，从输入数据、KV Cache到模型参数进行三层压缩，其中对万亿级模型可压缩30%参数且无需重训。
探路者集团自2021年起实施“户外+芯片”双主业战略，先后收购北京芯能、G2 Touch、深圳贝特莱和上海通途半导体，形成覆盖感知、交互、显示、压缩的芯片矩阵。上海通途的压缩技术与贝特莱触控芯片、北京芯能显示驱动芯片协同，应用于AR眼镜、智能车载、人形机器人等场景。
业务进展方面，通途图像算法IP已授权超20家芯片设计公司，毛利率超60%；手机显示屏桥接芯片出货量领先；与HW合作的OLED驱动IC预计年底回片、明年形成规模营收；压缩类IP已导入DPX、ZJ半导体等头部厂商。其技术也支撑探路者第二代Crest C3下肢外骨骼，618期间单日销量超100台。
探路者集团以户外现金流、芯片增长弹性和压缩技术打通产业链的三轮驱动模式，在端侧AI领域占据生态位。随着大模型参数持续增长，全栈压缩技术的战略价值有望进一步凸显。
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原文标题：万亿参数催生压缩刚需 上海通途全栈技术迎黄金红利期
原文来源：中国经济网-信息服务
原文链接：http://tech.ce.cn/xxfw/202607/t20260721_3098879.shtml
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