芯位科技于2026年7月18日推出芯位学科大模型V2.0，专注教育领域垂直应用。该模型精选全球学术论文与教学案例，覆盖200余个学科专业，综合性能提升15%。
经专家测评，模型在问答精准度、学科适配度和知识输出占比上表现优异，支持单科答疑、跨学科整合及个性化学习建议。目前已服务全球近百万用户，累计学习时长超8亿分钟。
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原文标题：芯位学科大模型V2.0：让教育AI从“通用回答”走向“专业解答”
原文来源：中国经济网-信息服务
原文链接：http://tech.ce.cn/xxfw/202607/t20260727_3110640.shtml
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