为旌科技获行业影响力品牌奖并分享端侧AI战略

7月30日至31日,CFS2026第十五届财经峰会暨新质生产力企业家大会在上海举行。为旌科技凭借端侧AI芯片技术斩获“2026行业影响力品牌”大奖。

峰会期间,为旌科技运营总监郑宇希发表演讲,介绍公司在物理AI时代的战略布局。为旌科技定位为“视觉+AI”端侧芯片供应商,已发布VS859、VS839等7款智慧视觉芯片,累计落地客户超50家。

智能驾驶方面,VS919系列芯片已在某头部主机厂车型量产。公司计划向机器人领域延伸,打造定制化端侧AI芯片方案。


版权与内容声明

本文根据公开发布的新闻信息进行整理和简化,旨在传递资讯,不代表本站立场,亦不构成任何投资、商业或其他专业建议。文章所涉及的事件、人物、机构、时间及数据等信息,均以原始发布页面为准。

原文标题:为旌科技亮相CFS财经峰会,擘画物理AI时代端侧智能新蓝图
原文来源:中国经济网-信息服务
原文链接:http://tech.ce.cn/xxfw/202608/t20260806_3131906.shtml

本站尊重并保护知识产权。如本文内容、图片或相关素材涉及版权、署名权等问题,权利人可通过【联系邮箱anmaowangluo@qq.com】与本站联系,并提供相关权属证明及文章链接。本站核实后将依法依规及时进行更正、删除或断开链接等处理。

上一篇

卡尔顿携手与辉同行推定制吐司,升级品控体系

下一篇

兴嘉生物牵头参与制修订多项标准推动微矿行业绿色转型

评论已经被关闭。

插入图片

排行榜

返回顶部